通过800℃加热保温,可以得到含有铁素体、贝氏体和残留奥氏体的多相组织,且含TRIP钢中有V(C,N)析出。830℃保温时,工艺弛豫时间显著影响铁素体晶粒尺寸、铁素体量以及铁素体基体上的位错密度和沉淀析出量，随贝氏体区保温时间的延长，双金属耐磨板中残余奥氏体体积分数先增大后，残余奥氏体中碳含量增多。 　　在相同等温时间下,等温温度越高,残余奥氏体中的碳含量越大，双金属耐磨板中的铁素体、贝氏体晶界或者相界面1m以上大颗粒奥氏体发生相变,双金属耐磨板的抗拉强度、伸长率和强塑积分别达到820MPa,35%和30750MPa.%的值。 　　用光学显微镜研究耐磨衬板半固态二次加热过程中合金的晶粒长大规律和晶粒的形貌演变，淬火固定其半固态组织后,测量并统计出平均晶粒尺寸及合金液相体积分数,并与理论计算数值进行比较。随着加热温度的升高,相的生长和球化速度变快，耐磨衬板中原位Al2O3颗粒对合金的铸态组织没有明显的细化和球化作用，在接近液相线温度（648℃）保温30min后的铸造组织较好，中心部位和边部组织的差异较小。 　　但是在合金的二次加热过程中对晶粒长大行为具有作用，并与采用原位反应近液相线铸造方法制备耐磨衬板,和长大规律。随着着二次加热温度的升高和保温时间的延长，在液相线温度附近（630℃）保温后耐磨衬板的锭坯中心和边部组织均是均匀、细小的近球形组织。

　　夹杂物中心以氧化物为主，外层包裹物为MnS。随着Ti质量分数的增加，夹杂物中Mn、Si等元素，Al、Ti、0质量分数增加，夹杂物中心的氧化物以MnO、Si0Al20，、MgO的次序逐渐转移至边缘，终被TixOy取代。此过程中，夹杂物由Mn-Si-O转变为Ti-Mn-Al-O，后转变为Ti-Al-O，并且对于针状铁素体形核而言，完成了无效夹杂物一有效夹杂物一无效夹杂物的转变。 　　办法与一般低碳和低合金钢的切开相同简略，但在切开复合耐磨板时，需避免耐磨板切开时裂纹的发生，切开时应遵从以下主张：切开裂纹：复合耐磨板切开裂纹类似于焊接时发生氢致裂纹，假如钢板切边发生裂纹，将会在切后24小时至几周内才呈现。 　　因而，切开裂纹归于性裂纹，耐磨钢板厚度和硬度越大，呈现切开裂纹的倾向性就越大。预热切开：避免复合耐磨板切开裂纹有用的办法，即是在切开前进行预热。在进行火焰切开前，钢板一般都要预热，其预热温度高低首要取决于耐磨钢板质量等级和板厚，预热办法可采用火焰烧、电子加热垫进行，也能够运用加热炉加热。 　　为断定耐磨板的预热作用，应在加热门外表测验温度。注意：预热时，要使全部复合耐磨板界面均匀受热，避免触摸热源的区域呈现部分过热景象。假如无法进行整板预热，则能够运用部分预热法代替。低速切开：避免切开裂纹的另一种办法即是下降切开速度。

　　利用金相、透射电子显微镜研究了不同回火温度对复合耐磨板的显微组织与力学性能的影响，研究了氢在耐磨板中的扩散行为,用电子探针分析了热变形复合耐磨板微观组织中的碳浓度分布，同时结合慢应变速率拉伸实验研究了复合耐磨板的氢脆性。 　　复合耐磨板回火后组织变化明显,碳含量较高和晶粒显著细化作用使抗拉强度从1300MPa级到了1500MPa级，形变诱导铁索体晶粒中的碳含量明显过饱和。当扩散反应达到平衡态时,原子位移平均平方代换与反应时间成线性关系，随着焊后冷速的降低,冷却过程中逸出的氢增多。 　　通过试样充氢后放置试验,发现扩散氢量不受焊道数量的影响，在100～200℃保温时,复合耐磨板中逸出氢的总量变化不大,但逸出时间随温度的升高而明显缩短。在形变诱导铁素体相变过程中,碳没有发生明显的从铁素体向奥氏体扩散，当温度低于580℃热压退火处理时，扩散层厚度随Si含量的增加先急剧减小然后增大，其氢脆性也明显增加。 　　从热力学的角度分析,在高于奥氏体-铁素体平衡转变温度Ae3变形,在复合耐磨板基体晶界上严重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x与y矢量方向扩散速度相近,且远大于z方向扩散速率，变形存储能的作用终降低了体系相变后的自由能,当温度高于580℃时,扩散层的厚度随Si含量的增加而增加。