水下切割与气流造粒机及喷水造粒机原理非常相似，不同的是水下切割在施工时有一股平稳的水流流过模面，与模面直接接触。切粒室的大小足以使切粒刀在不限制水流的情况下自由旋转到模面上。熔融聚合物从口模挤出，旋转刀切割粒料，粒料被经过调温的水带出切粒室而进入离心干燥器。在干燥器中，水被排回储罐，冷却和回收；颗粒通过离心干燥器去除水分。 水下切割需使用热分布均匀并有特殊绝热设施的口模。小型切粒刀采用电热;大型切粒刀需采用油热或蒸汽加热的口模。工艺用水通常加热到Z高温度，但其热量不足以对颗粒的自由流动产生有害影响。水下切割用于大多数聚合物，有些型号可以达到22679.62kglh的造粒能力。 在低粘度或粘合聚合物切粒时，水流过口模表面的方法是一大优势，但是对于一些聚合物如尼龙和某些品牌的聚酯这一特性会导致口模冻结。其他优点是:因为在熔融状态下切粒，水起到声障作用，噪音低；与冷切系统相比，切粒刀更换次数较少。

水下焊接方法 水下焊接有干法、湿法和局部干法三种。 （一）干法焊接 这是采用大型气室罩住焊件、焊工在气室内施焊的方法，由于是在干燥气相中焊接，其性较好。在深度超过空气的潜入范围时，由于增加了空气环境中局部氧气的压力，容易产生火星。因此应在气室内使用惰性或半惰性气体。干法焊接时，焊工应穿戴特制防火、耐高温的防护服。 与湿法和局部干法焊接相比，干法焊接性 ，但便用局限性很大，应用不普遍。 （二）局部干法焊接 局部干法是焊工在水中施焊，但人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法，其措施与湿法相似。 由于局部干法还处于研究之中，因此使用尚不普遍。．320－ （三）湿法焊接 湿法焊接是焊工在水下直接施焊，而不是人为地将焊接区周围的水排开的水下焊接方法。 电弧在水下燃烧与埋弧焊相似，是在气泡中燃烧的。焊条燃烧时焊条上的涂料形成套筒使气泡稳定存在，因而使电弧稳定，如图8-1所示。要使焊条在水下稳定燃烧，必须在焊条芯上涂一层一定厚度的涂药，并用石蜡或其他防水物质浸渍的方法，使焊条具有防水性。气泡由氢、氧、水蒸气和由焊条药皮燃烧产生的气泡；浑浊的烟雾生的其他氧化物。为克服水的 冷却和压力作用造成的引弧及稳弧困难，其引弧电压要高于大气中的引弧电压，其电流较大气中焊接电流大15％～20％。