在焊接组件是重要的壁内的锡.不要逃避锡焊前的主要原因是虚拟焊接.如果有阻力在PCB焊接层或表面太脏,应用细砂纸轻轻打磨,直到显示明亮的铜箔,用酒精擦拭后再镀锡层.如果组件或集成电路销生锈的,从不使用砂纸打磨,困难或困难的锡.正确的方法是使用砂纸、光磨都再用蘸有锡球铁逗留的别针.如果只有少数销零件可以在锡,组件可以没有电脑,否则你就会成为一个隐患的虚拟焊接.
  镀锡层后,插入销孔,使用镊子根和夹销用烙铁接触销和孔.一旦焊料流满孔,应立即移除烙铁.此时应注意:首先,烙铁应该接触销;然后焊接时间较短,一般不宜超过10秒. ,疏散焊接后笔从未动摇销,必须等待焊料凝固,然后松开镊子.焊接质量是否从焊料填充孔,焊点是明亮的.对焊点在松香煤渣、乙醇擦拭可用,和从不使用溶剂、汽油、或肥皂水.

当前焊接技术的先进水平是衡量一个 工业发达程度的重要标志，焊接技术已发展成为一门边缘技术，所涉及的领域相当广泛。传说的焊接方法，高能速的焊接方法和特种焊接方法都在应用于工业生产之中。
    1），在传说的焊接方法中，熔化极气体保护的发展速度快，其次钨极氩弧焊和埋弧焊。焊条电弧焊将逐渐被MIG/MAG焊和埋弧焊所淘汰。在国外工业发达 80%以上的焊接工作是由MIG/MAG焊和埋弧焊所完成。

  2），高能速焊接方法的发展，在工业生产中等离子弧焊，电子束焊和激光焊，这些焊接方法的共同点是热源的能量密度高，可以一次性穿透较厚的工件而无需预制坡口，而且束流的中心温度相当高，可以熔化任何金属材料，因此具有较高的经济价值，工业应用前景广泛。