电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切（或横切）→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层，用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢，部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火，只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程：铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺降低消耗提高无取向电工钢的磁学性能通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程来实现更大批量生产。

硅钢电工钢主要用氧气转炉冶炼（也可用电弧炉冶炼），配合钢水真空处理和AOD技术（见炉外精炼，采用模铸或连铸法。根据不同的用途，冶炼时改变硅（0.5～4.5％）和铝（0.2～0.5％）含量以满足不同磁性的要求。高牌号硅钢片的硅和铝量相应提高。碳、硫和夹杂物尽量减少。冷轧硅钢片的磁性、表面质量、填充系数和冲片性比热轧硅钢片好，并可成卷生产，中国采用约 900℃低温一次快速热轧和氢气保护下成垛退火方法制造热轧硅钢片，成材率高，成品表面质量和磁性都好。

电工钢半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层（性能略有差异）5、半有机无铬极厚涂层 J通常以磷酸盐、硅酸盐等无机成分为主，添加一定量的无机填料和有机成分，不含有铬元素。它的膜厚比M涂层更厚，绝缘性比M涂层显著提高，冲片性也显著提高，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的消除应力退火温度 可达800℃，在退火时，层间电阻会有一定降低。

电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分，具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层，它在钢卷交货时并不是完全状态，需要用户使用推荐的工艺加工才能达到设计效果。产品特点：其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，振动和噪音小。交货状态：涂层还没有发生完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式：用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后加压固定成型，在保压条件下入炉加热固化，芯片彼此粘接在一起，形成整体。用户固化的推荐工艺：温度为160～230℃，模具压紧的压力为0.3～3Mpa，时间保持1～3h。固化后，涂层处于终稳定的状态，涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间：该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点：该涂层不能承受正常的消除应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。（该涂层能耐受150℃的长期工作温度）

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