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产品参数 产品价格 11/斤 发货期限 3天 供货总量 10吨 运费说明 物流 小起订 25KG 质量等级 A 产品品牌 进口 产品规格 25KG包装 发货城市 东莞上海 可售卖地 全国 在昌都市左贡县采购耐高温材料、耐高温材料生产厂家_规格齐全请认准越泰新材料有限公司(左贡分公司),品质保证让您买得放心,用得安心，厂家直销,减少中间环节，让您购买到更加实惠、更加可靠的产品。（联系人:龙经理-13450060513,QQ:594027106,地址:樟木头塑胶市场三期）。 西藏自治区,昌都市,左贡县 左贡县是西藏自治区昌都市的下辖县，位于西藏自治区东南部，昌都市东南部。地处东经97°06′-98°36′、北纬28°30′-30°28′。东与芒康县接壤，南与林芝市察隅县相连，西与八宿县毗邻，北与察雅县隔江相望。属藏东南高原温带半干旱气候。县域东西距离为408公里，南北距离为220公里。总面积11707平方公里，辖3个镇、7个乡，127个行政村、1个居委会。县人民政府驻旺达镇，县城距拉萨1067公里。左贡藏语意为“犏（耕） 牛背”的意思。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，左贡县常住人口为46608人。
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以下是:耐高温材料、耐高温材料生产厂家_规格齐全的图文介绍PA66(尼龙66)A3W/德国巴斯夫/物性表参数责任编辑：文和林发表时间：2020-04-16 德国巴斯夫ULTRAMIDPA66A3W尼龙树脂具有流动性好、抗热老化、加工速度快的特点,用途包括高应力部件等采购产品作为轴承，轴承笼，齿轮，线圈和电缆连接器，巴斯夫尼龙是以聚酰胺为基础的聚酰胺成型化合物，由于它们良好的性质，这些材料已经成为几乎所有工程领域中的多种部件和机器零件（如作为优质电绝缘材料）以及许多特殊应用中不可缺少的材料，Ultramid因其高机械强度、刚度和热稳定性而与众不同。而且，即使在低温下，Ultramid也能够提供良好的抗冲击性、优越的滑动摩擦性和无故障加工性。 德国巴斯夫ULTRAMIDPA66A3W物性表参数PDF文档下载 以下是PA66(尼龙66)A3W/德国巴斯夫/物性表参数 项目单位测试方法颜色ISO(JIS)材质表示ISO11469 (JISK6999)密度g/cm³ISO1183吸水率(23℃、水中24小时、1mmt)%ISO62拉伸强度MPaISO527-1,2断裂应变%ISO527-1,2弯曲强度MPaISO178弯曲模量MPaISO178简支梁冲击强度(有缺口、23℃)kJ/m²ISO179/1eA负荷变形温度(1.8MPa)℃ISO75-1,2线性热膨胀系数(23-55C、流动方向)x10-5/℃企业标准线性热膨胀系数(23-55C、垂直方向)x10-5/℃企业标准绝缘破坏强度(3mmt)kV/mmIEC60243-1体积电阻率cmIEC60093耐导电径迹VIEC60112洛氏硬度M(Scale)ISO2039-2阻燃性UL94ＵＬ发行的黄卡出口贸易管理法令的相关项目编号德国巴斯夫ULTRAMIDPA66AA3W注塑参数参考如下表密度1.01~1.23模具温度80.0到100C加工（熔体）温度260到270C注射压力230到250C 预热 温度/C 130C工 艺 参 数 20~90时间/h4.0hr高压时间0~5料桶温度/C后段193到238C冷却时间20~90中段210到249C总周期220到260C前段221到254C螺杆转数30到60rpm喷嘴温度232到274C使用注射机类型螺杆式 温馨提示： 本物性表参数提供者不承担任何法律责任，建议在选择材料前，就数据值与塑胶材料厂商进行验证。版权归原作者所有，如有侵权请立即与我们联系.上一篇：上一篇：下一篇：
深度学习飞速发展过程中，人们发现原有的处理器无法满足神经网络这种特定的大量计算，大量的开始针对这一应用进行专用芯片的设计。谷歌的张量处理单元（TensorProcessingUnit，后文简称TPU）是完成较早，具有代表性的一类设计，基于脉动阵列设计的矩阵计算加速单元，可以很好的加速神经网络的计算。本系列文章将利用公开的TPUV1相关资料，对其进行一定的简化、推测和修改，来实际编写一个简单版本的谷歌TPU，以更确切的了解TPU的优势和局限性。动手写一个简单版的谷歌TPU系列目录 拓展 TPU的边界（规划中） 重新审视深度神经网络中的并行（规划中）1.TPU设计分析 人工神经网络中的大量乘加计算（譬如三维卷积计算）大多都可以归纳成为矩阵计算。而之前有的各类处理器，在其硬件底层完成的是一个（或多个）标量/向量计算，这些处理器并没有充分利用矩阵计算中的数据复用；而GoogleTPUV1则是专门针对矩阵计算设计的功能强大的处理单元。参考Google公开的论文In-DatacenterPerformanceAnalysisofaTensorProcessingUnit，TPUV1的结构框图如下所示 结构框图中受瞩目的是巨大的MatrixMultiplyUnit，共计64K的MAC可以在700MHz的工作频率下提供92Tint8Ops的性能。这样一个阵列进行矩阵计算的细节将会在进行更进一步的阐述。TPU的设计关键在于充分利用这一乘加阵列，使其利用率尽可能高。 结构图中其他的部分基本都是为尽可能跑满这个矩阵计算阵列服务的，据此有以下设计 因此从硬件设计上来看，只要TPUops/WeightByte达到1400左右，理论上TPU就能以接近的效率进行计算。但在实际运行过程中，访存和计算之间的调度，读写之间的依赖关系（譬如ReadAfterWrite，需要等写完才能读），指令之间的流水线和空闲周期的处理都会在一定程度影响实际的性能。 为此，TPU设计了一组指令来控制其访问存和计算，主要的指令包括 所有的设计都是为了让矩阵单元不闲下来，设计希望所有其他指令可以被MatrixMultiply指令所掩盖，因此TPU采用了分离数据获取和执行的设计（Decoupled-access/execute），这意味着在发出Read_Weights指令之后，MatrixMultiply就可以开始执行，不需要等待Read_Weight指令完成；如果Weight/Activation没有准备好，matrixunit会停止。 需要注意的是，一条指令可以执行数千个周期，因此TPU设计过程中没有对流水线之间的空闲周期进行掩盖，这是因为由于Pipline带来的数十个周期的浪费对终性能的影响不到1%。 关于指令的细节依旧不是特别清楚，更多细节有待讨论补充。2.TPU的简化 实现一个完整的TPU有些过于复杂了，为了降低工作量、提高可行性，需要对TPU进行一系列的简化；为做区分，后文将简化后的TPU称为SimpleTPU。所有的简化应不失TPU本身的设计理念。 TPU中为了进行数据交互，存在包括PCIEInterface、DDRInterface在内的各类硬件接口；此处并不考虑这些标准硬件接口的设计，各类数据交互均通过AXI接口完成；仅关心TPU内部计算的实现，更准确的来说，SimpleTPU计划实现TPUcore，即下图红框所示。 由于TPU的规模太大，乘法器阵列大小为256×256，这会给调试和综合带来极大的困难，因此此处将其矩阵乘法单元修改为32×32，其余数据位宽也进行相应修改，此类修改包括ResourceTPUSimpleTPUMatrixMultiplyUnit256*25632*32AccumulatorsRAM4K*256*32b4K*32*32bUnifiedBuffer96K*256*8b16K*32*8b 由于WeightFIFO实现上的困难（难以采用C语言描述）,Weight采用1K*32*8b的BRAM存放，Pingpang使用； 由于MatrixMultiplyUnit和Accumulators之间的高度相关性，SimpleTPU将其合二为一了； 由于Activation和Normalized/Pool之间的高度相关性，SimpleTPU将其合二为一了（TPU本身可能也是这样做的），同时只支持RELU函数； 由于并不清楚SystolicDataSetup模块到底进行了什么操作，SimpleTPU将其删除了；SimpleTPU采用了另一种灵活而又简单的方式，即通过地址上的设计，来完成卷积计算； 由于中间结果和片外缓存交互会增加instruction生成的困难，此处认为计算过程中无需访问片外缓存；(这也符合TPU本身的设计思路，但由于UnifiedBuffer大小变成了1/24，在这一约束下只能够运行更小的模型了) 由于TPUV1并没有提供关于ResNet中加法操作的具体实现方式，SimpleTPU也不支持ResNet相关运算，但可以支持channelconcate操作；（虽然有多种方式实现ResidualConnection，但均需添加额外逻辑，似乎都会破坏原有的结构） 简化后的框图如下所示，模块基本保持一致 3.基于XilinxHLS的实现方案 一般来说，芯片开发过程中多采用硬件描述语言（HardwareDescriptionLanguage），譬如VerilogHDL或者VHDL进行开发和验证。但为了提高编码的效率，同时使得代码更为易懂，SimpleTPU试图采用C语言对硬件底层进行描述；并通过HLS技术将C代码翻译为HDL代码。由于之前使用过XilinxHLS工具，因此此处依旧采用XilinxHLS进行开发；关于XilinxHLS的相关信息，可以参考高层次综合（HLS）-简介，以及一个简单的开发实例。 虽然此处选择了XilinxHLS工具，但据我所了解，HLS可能并不适合完成这种较为复杂的IP设计。尽管SimpleTPU已经足够简单，但依旧无法在一个函数中完成所有功能，而HLS并不具有函数间相对复杂的描述能力，两个模块之间往往只能是调用关系或者通过FIFOChannel相连。但由于HLS易写、易读、易验证，此处依旧选择了HLS，并通过一些手段规避掉了部分问题。真实应用中，采用HDL或者HDL结合HLS进行开发是更为合适的选择。 按规划之后将给出两个关键计算单元的实现，以及控制逻辑和指令的设计方法； 将给出一个实际的神经网络及其仿真结果和分析。
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